CPU Intel Core i7 10700K | LGA 1200, 8 nhân/16 luồng, Max 5.1 GHz

Giới thiệu bộ vi xử lý/ CPU Intel Core i7 10700K (3.80 Up to 5.10GHz, 16M, 8 Cores 16 Threads)

Dòng CPU core i7 thế hệ 10 với tên gọi Intel Core I7-10700K, Intel Comet Lake S là thế hệ CPU Intel Core i thế hệ 10 với các cải tiến chủ yếu ở nâng số nhân/số luồng so với thế hệ cũ, cũng như tăng mức xung lên cao hơn. Với các thay đổi này, Intel Comet Lake S hứa hẹn sẽ mang lại hiệu năng vượt trội so với Coffee Lake trong cả Gaming lẫn ứng dụng đồ hoạ / dựng hình chuyên nghiệp. Tuy nhiên với các cải tiến như vậy, thế hệ Comet Lake S yêu cầu các bo mạch chủ Series 400 hoàn toàn mới sử dụng Socket Intel LGA 1200 để tương thích.

Intel Core i7-10700K sẽ là bộ xử lý máy tính để bàn có 8 lõi, dự kiến ​​sẽ ra mắt vào ngày 27 tháng 5 năm 2020. Đây là một phần của dòng Core i7, sử dụng kiến ​​trúc Comet Lake với socket 1200. Nhờ Intel Hyper-Threading số lượng lõi được nhân đôi hiệu quả, lên 16 luồng.

Intel Core i7-10700K có bộ nhớ cache L3 16 MB và hoạt động ở tốc độ 3,8 GHz theo mặc định, nhưng có thể tăng tối đa 5,1 GHz, tùy thuộc vào khối lượng công việc. Intel đang xây dựng Core i7-10700K trên quy trình sản xuất 14nm, chưa rõ số lượng bóng bán dẫn. Bạn có thể tự do điều chỉnh hệ số nhân đã mở khóa trên Core i7-10700K, giúp đơn giản hóa việc ép xung rất nhiều, vì bạn có thể dễ dàng quay số theo bất kỳ tần số ép xung nào.

Với TDP là 125 W, Core i7-10700K tiêu thụ rất nhiều năng lượng, vì vậy chắc chắn cần phải làm mát tốt. Bộ xử lý của Intel hỗ trợ bộ nhớ DDR4 với giao diện kênh quảng cáo. Tốc độ bộ nhớ được hỗ trợ chính thức cao nhất là 2933 MHz, nhưng với việc ép xung (và các mô-đun bộ nhớ phù hợp), bạn có thể tăng cao hơn nữa. Để liên lạc với các thành phần khác trong hệ thống, Core i7-10700K sử dụng kết nối PCI-Express Gen 3. Bộ xử lý này có giải pháp đồ họa tích hợp UHD 630.

Thông số sản phẩm

Thiết yếu

Bộ sưu tập sản phẩm : Bộ xử lý Intel® Core™ i7 thế hệ thứ 10

Tên mã : Comet Lake trước đây của các sản phẩm

Số hiệu Bộ xử lý : i7-10700K

Ngày phát hành : Q2’20

Tiến trình : 14 nm

Hiệu năng

Số lõi : 8

Số luồng : 16

Tần số cơ sở của bộ xử lý : 3.80 GHz

Tần số turbo tối đa : 5.10 GHz

Bộ nhớ đệm : 16 MB Intel® Smart Cache

Bus Speed : 8 GT/s

Tần Số Công Nghệ Intel® Turbo Boost Max 3.0 : 5.10 GHz

TDP : 125 W

Tần số TDP-down có thể cấu hình : 3.50 GHz

TDP-down có thể cấu hình : 95 W

Thông số bộ nhớ

Dung lượng bộ nhớ tối Đa (tùy vào loại bộ nhớ) : 128 GB

Các loại bộ nhớ : DDR4-2933

Số Kênh Bộ Nhớ Tối Đa : 2

Băng thông bộ nhớ tối đa : 45.8 GB/s

Hỗ trợ Bộ nhớ ECC : Không

Đồ họa Bộ xử lý

Đồ họa bộ xử lý : Đồ họa Intel® UHD 630

Tần số cơ sở đồ họa : 350 MHz

Tần số động tối đa đồ họa : 1.20 GHz

Bộ nhớ tối đa video đồ họa : 64 GB

Hỗ Trợ 4K : Yes, at 60Hz

Độ Phân Giải Tối Đa (HDMI 1.4) : 4096×2160@30Hz

Độ Phân Giải Tối Đa (DP) : 4096×2304@60Hz

Độ Phân Giải Tối Đa (eDP – Integrated Flat Panel) : 4096×2304@60Hz

Hỗ Trợ DirectX* : 12

Hỗ Trợ OpenGL* : 4.5

Đồng bộ nhanh hình ảnh Intel® : Có

Công nghệ Intel® InTru™ 3D : Có

Công nghệ video HD rõ nét Intel® : Có

Công nghệ video rõ nét Intel® : Có

Số màn hình được hỗ trợ : 3

ID Thiết Bị : 0x9BC5

Các tùy chọn mở rộng

Khả năng mở rộng : 1S Only

Phiên bản PCI Express : 3.0

Cấu hình PCI Express : Up to 1×16, 2×8, 1×8+2×4

Số cổng PCI Express tối đa : 16

Thông số gói

Hỗ trợ socket : FCLGA1200

Cấu hình CPU tối đa : 1

Thông số giải pháp Nhiệt : PCG 2015D

TJUNCTION : 100°C

Kích thước gói : 37.5mm x 37.5mm

Các công nghệ tiên tiến

Hỗ trợ bộ nhớ Intel® Optane™ : Có

Intel® Thermal Velocity Boost : Không

Công Nghệ Intel® Turbo Boost Max 3.0 : Có

Công nghệ Intel® Turbo Boost : 2.0

Điều kiện hợp lệ nền tảng Intel® vPro™ : Có

Công nghệ siêu Phân luồng Intel® : Có

Công nghệ ảo hóa Intel® (VT-x) : Có

Công nghệ ảo hóa Intel® cho nhập/xuất được hướng vào (VT-d) : Có

Intel® VT-x với bảng trang mở rộng : Có

Intel® TSX-NI : Không

Intel® 64 : Có

Bộ hướng dẫn : 64-bit

Phần mở rộng bộ hướng dẫn : Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2

Trạng thái chạy không : Có

Công nghệ Intel SpeedStep® nâng cao : Có

Công nghệ theo dõi nhiệt : Có

Công nghệ bảo vệ danh tính Intel® : Có

Chương trình nền ảnh cố định Intel® (SIPP) : Có

Bảo mật & độ tin cậy

Intel® AES New Instructions : Có

Khóa bảo mật : Có

Mở Rộng Bảo Vệ Phần Mềm Intel® (Intel® SGX) : Yes with Intel® ME

Intel® OS Guard : Có

Công nghệ Intel® Trusted Execution  : Có

Bit vô hiệu hoá thực thi : Có

Intel® Boot Guard : Có